8月8日，被誉为"智能驾驶芯片独角兽"的黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所成功挂牌上市。公司IPO的发行价为每股28港元，而开盘价定在每股18.8港元。标志着这家成立7年、累计融资6.95亿美元（约合49.74亿元人民币）的企业正式成为中国智能驾驶芯片领域的领军企业。

值得注意的是，黑芝麻智能也是继晶泰科技之后，第二家利用港交所推出的特专科技上市新规（简称“18C章”）登陆资本市场的公司。

SoC（System on Chip），即系统级芯片，是一种集成了中央处理器、内存、I/O接口以及其他关键电子元件的集成电路。黑芝麻智能专注于为自动驾驶功能设计SoC，其产品能够处理并融合来自传感器的数据，辅助驾驶决策。

目前，黑芝麻智能在中国高算力自动驾驶SoC供应商中排名第三，根据出货量计算。截至2024年6月4日，公司已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49家汽车OEM及一级供应商建立了合作关系。

黑芝麻智能的两位创始人是黄冈中学到清华大学的校友，他们在芯片和汽车行业的深厚背景，为公司带来了强大的技术驱动力。2019年8月，公司推出了"华山一号"自动驾驶芯片A500，并与一汽集团建立了合作关系。此后，黑芝麻智能的发展步伐显著加快。

2020年，公司发布了"华山二号"A1000芯片；2021年，华山A1000通过了所有车规认证，并启动了新产品线的研发，推出了"华山二号"A1000Pro；2022年，"华山二号"A1000系列芯片正式投入量产，并首次提出了"舱驾一体"概念。

2023年4月，黑芝麻智能推出了武当系列跨域SoC，这是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，标志着公司产品线进一步拓展至自动驾驶和跨域计算两大领域。

在资本市场上，黑芝麻智能同样表现亮眼。2021年4月，公司以10亿美元的估值完成了B+轮融资，正式成为独角兽企业。同年12月，公司完成了2.18亿美元的C+轮融资，估值达到22.18亿美元（约合158.74亿元人民币）。

根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将从2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元，年复合增长率为28.8%。此外，基于SoC的智能道路解决方案市场也将从2026年的约152亿元增长至2030年的398亿元。

截至2023年12月31日，黑芝麻智能旗舰产品A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片，在国内高算力自动驾驶SoC市场中占据7.2%的份额。2023年，公司取得了显著的业务进展，发布了武当系列跨域SoC，并与多家汽车OEM及一级供应商建立了合作关系。

随着技术成本的降低和消费者接受度的提高，自动驾驶汽车的应用将越来越广泛。预计到2028年，全球自动驾驶乘用车销量将达到6880万辆，渗透率为87.9%。在中国，这一数字预计将达到2720万辆，渗透率高达93.5%。

尽管黑芝麻智能在研发和商业化方面取得了显著成就，但公司仍需密切关注市场竞争环境的变化，以应对不断演变的行业挑战。随着全新华山系列A2000芯片的即将问世，黑芝麻智能有望在L3及以上级别自动驾驶场景中发挥更大的作用，进一步巩固其在智能驾驶芯片领域的领导地位。