公司三维多芯片集成封装项目计划总投资12亿美元，项目的实施将持续扩充规模化的高密度中段Bumping量产产线及12英寸先进节点大尺寸WLCSP晶圆级尺寸封装产线，进一步发展三维多芯片集成技术，形成月产8万片集成电路中段凸块制造及1.6万片集成芯片加工的生产能力，建设chiplet多芯片集成工艺平台一站式服务基地。

当前人工智能和数字经济快速发展，对芯片算力需求日益高涨。盛合晶微三维多芯片集成封装项目抓住机遇、加快发展，已超额完成了年度投资目标，实际设备采购数量过半，部分设备完成安装调试并形成产能，项目开始贡献营收。