近日，宏兆基金完成了对盛合晶微半导体有限公司的投资。盛合晶微宣布，C+轮融资首批签约已于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、宏兆基金、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。
盛合晶微原名中芯长电，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。2022年，公司进一步推进供应链多元化，保障可持续运营管理；在新的形势下巩固海外业务、拓展国内市场，全年营收增长超过20%。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示：“得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的强劲发展动能，我们非常高兴仍然获得对集成电路产业前途抱有信心、对新兴技术怀有情怀的新老投资人的认可和支持，首轮签约规模超出预期，为公司发展持续注入新动能，将有力地推动公司再次进入持续快速发展的新阶段，在数字经济发展新形势下体现价值、作出贡献！”半导体是宏兆基金的重点投资赛道之一，目前已形成从芯片设计、制造到封装测试的全产业链关键节点的完整覆盖，已投包括奕斯伟硅片、奕斯伟材料、壁仞科技、盛合晶微、长鑫存储等多家行业头部企业。未来我们将持续关注前沿硬科技领域，助力科技自主创新。
